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半导体激光芯片商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资

2021-03-29 

本文摘要:7月份,宽光华芯圆满完成1.五亿元B轮融资,这轮融资的投资人为:国投自主创业、中科院创投、苏州市橙芯创业投资。

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7月份,宽光华芯圆满完成1.五亿元B轮融资,这轮融资的投资人为:国投自主创业、中科院创投、苏州市橙芯创业投资。宽光华芯关键主要从事产品研发,生产制造和市场销售高功率半导体激光器并为我国顾客获得售后维修服务,在高功率半导体激光器芯片层面首次超过长时间仰仗進口“有器无芯”的局势。这轮融资关键围绕宽光华芯主要经营的业务发展战略基本建设以下新项目:高功率半导体激光器芯片和控制模块生产量提升 5-10倍;VCSEL毫米波雷达芯片产品研发及批量生产;必需半导体激光器量产及运用于。2018年三月,宽光华芯与高新园区签订合同创立苏州市半导体激光艺术创意研究所,将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和毫米波雷达芯片等层面大力开展高档技术性、商品的产品研发和产业发展,基本建设技术专业的半导体激光器成效生卵和产业发展服务平台。

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至这轮融资圆满完成,宽光华芯的“一服务平台,一支点,竖向扩展,横着廷伸”战略部署已所有顺利完成。

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